北京世纪金光半导体有限公司

北京世纪金光半导体有限公司（以下简称“世纪金光”）成立于2010年12月，前身是中原半导体研究所，注册资本23,656万元，产业园占地56亩。主营碳化硅单晶、外延材料、电力电子功率器件和功率模块的研发、生产和销售，并深化SiC和GaN功率器件在新能源汽车、充电桩、分布式光伏等领域的行业应用。 近五十年以来，世纪金光一直扎根于半导体行业，积累了雄厚的科研实力及领先技术开发平台。在国内率先完成了以第三代半导体碳化硅材料从单晶、外延到器件、模块以及终端行业应用方案的全产业链贯通，实现了自主可控第三代半导体的产业化。公司技术实力雄厚，拥有一支由研究员（教授）、博导、留学归国专家、博士、硕士组成的技术和管理团队，涵盖了材料物理、半导体材料、微电子、集成电路、化学等专业领域，形成了基础研究和产业化生产良性互动，研发和产品持续发展的格局，先后为国家重大项目，重点工程提供了批量的产品，并得到国家相关部门的多次表彰和客户高度满意的口碑。“产、学、研、用”公司先后与中国科学院半导体所成立了“宽带隙功能材料与功率器件联合实验室”、“碳化硅功能材料联合实验室”；与西安电子科技大学成立了“碳化硅功率器件联合实验室”，建立了...[详细介绍]