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“供应机器人电路板散热石墨片 导热率极高可代替硅脂”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS/MSDS/cti |
| 材质： | 石墨 | 型号： | CF1210 |
| 规格： | 600mm*50m | 商标： | 常丰 |
| 包装： | 纸箱 | 800： | 100 |
| 产量： | 100000000000 |
“供应机器人电路板散热石墨片 导热率极高可代替硅脂”详细介绍
导热石墨片(也有称之为散热膜、散热片），是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。我们之所以能够设计成石墨散热片，主要是利用了石墨的可塑性，把石墨材料做成一块像贴纸的薄片，让它贴附在手机内部的电路板上面。它在膜结晶面上有极高导热率:600-1600W/m-k,比铜好1-3倍，比铝好4-5倍，是十分理想的均热材料，用于消除局部热点，平滑温度梯度；可以在热点和散热体之间充当热传输桥梁；它在厚度方向可以达到6-15W/m-K，可与导热脂、相变材料比拟，可以用来替代导热脂和导热相变材料，从根本上解决热界面材料老化问题。同时具有非常好的电磁屏蔽性能，在10M-10GHz区间，屏蔽效能可达到90dB以上。 导热石墨片材料具有极高导热系数（300~1500W/m-K），且不含其他填料及粘结剂，具有很高的稳定性，可以在较小间隙，非绝缘环境中广泛使用。它的商用化，在导热材料领域是一种革命性技术应用突破。 导热石墨片产品性能参数 顏色/Color： 黑色 导热率（Z轴）/Thermal conductivity : 7-15 W/mK 导热率（X/Y轴）/Thermal conductivity: 300-150 W/mk 厚度均一性/Overall thickness（+/-10%）: 0.05-1.0 Mm 热阻/Thermal resistance Rth: 0.04 K/W 热阻/Thermal resistance Rti: 19 ℃mm2/W 电阻值/Electronic Resistivity Rth : 7 ΩCM 电阻值/Electronic Resistivity Rti: 15000 ΩCM 硬度/Hardness Shore : 30 D 使用温度/Application temperature : -40 ~500 ℃ 抗拉强度/Tensile strength: 4.5 N/m㎡ 延伸率/Elongation : 10 % 密度/Density : 1.0-1.8 g/cm3 导热石墨片产品优点： 1、导热石墨片作为优质的热扩散材料，在智能手机和平板电脑中，起到消除热点，增加产品舒适度的效果； 2、导热石墨片作为热界面材料，替代硅脂，在大功率模块和LED中，将热有效传递给散热体； 3、导热石墨片作为超薄被动热管，在高密度结构如手机、笔记本中将热端的热传递到一定距离的冷端。 导热石墨片产品优势： A、表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。 B、低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% C、重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75% D、高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。 导热石墨片广泛应用于:手机、平板电脑、MID、笔记本、机箱外壳、医疗设备、通讯设备、CPU、 PC内存条、PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、LED、Samsung PDP、LED基板等散热。
