“深圳最专业的芯片回收植球厂家 BGA芯片拆卸植球厂家”参数说明
加工方式: | 任何方式 | 生产线数量: | 10 |
日加工能力: | 10000000 | 无铅制造工艺: | 提供 |
免费打样: | 支持 | 型号: | 所有 |
规格: | 所有 | 商标: | 所有 |
包装: | 所有 | DDR: | 所有 |
FLASH: | 所有 | EMMC: | 所有 |
CPU: | 所有 |
“深圳最专业的芯片回收植球厂家 BGA芯片拆卸植球厂家”详细介绍
随着电子产品的不断更新换代,电子垃圾越来越多,据联合国统计全球每年得到回收处理的不到5%,特别是我们国家是电子产品制造和使用大国,每天生产制造的PCBA不良的元器件,丢弃的电子产品,更新换代的电子产品不计其数,对环境污染非常严重。如果所有电子产品报废板,PCBA制程不良板主要芯片元器件等等得到重新回收利用既对环保做一份贡献,也为公司节省一大笔开支,我公司目前与多家大型芯片生产厂家达成芯片回收重新植球利用协议。芯片封装包括:BGAPOPQFNSOPSOJCLCC等等封装作业内容包括:芯片拆卸、植球、整脚、电镀、盖面、雕刻、测试、编带、等等因为专注所以专业,因为专一所以首选互利、共赢