产品描述 80℃低温快速固化，具有良好的导电性； 优异的流变特性，不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。 特性 低温固化，高导电性。 胶液性能 固化前性能 KBRBOND 8313C 测试方法及条件 填料类型 银 - 粘度 9000 cP Brookfield CP51@5rpm, 25℃ 触变指数 4.0 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度 工作时间 16 hours 25℃，粘度增加 25% 贮存时间 1 year -40℃ 6 months -10℃ 固化条件 KBRBOND 8313C 测试方法及概述 推荐固化条件 1 hour@80℃ 固化失重 7.5% TGA 固化后性能 KBRBOND 8313C 测试方法及概述 氯离子<20 ppm 离子含量 钠离子<10 ppm 钾离子<10 ppm 萃取水溶液法：5 g 样品/100 筛网，50 g 去离 子水，100℃，24 hr 玻璃化转变温度 84℃ TMA 穿刺模式 热膨胀系数 Tg 以下 40 ppm/℃ Tg 以上 140 ppm/℃ TMA 膨胀模式 热失重 1.2% TGA, RT~300℃ 热传导系数 2.6 W/m K 激光闪射法，121℃ 体积电阻率 3×10-4 Ω cm 4 点探针法 芯片剪切强度 12 kgf/die 2 mm? mm 硅片，Ag/Cu 引线框架，25℃ 上述数据仅可视为产品标准值，不应当作为技术规格使用。
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