注意事项■本产品适用于一般电子设备。『AV设备，OA设备，家电及办公设备，信息/通讯设备（手机，电脑等）』本产品不能用于那种对技术有特殊要求，或者高依赖性的设备/系统如【运输用设备（火车控制设备，船舶控制设备等），交通用信号设备，防灾设备，医疗用设备，公共性高的信息通信设备等（电话程控交换机，电话，无线电，电视信号等基地局）】当您计划把本产品目录中记载的产品使用于可能会危及第三方生命安全的应用设备时，请务必提前与我公司取得联系，针对产品信息加以确认。2:PCB设计技术注意地方焊盘结构设计:1：此细节请联系我们表面贴装的:1：提前检查好贴装和焊接的可行性2：此产品唯一合用回流焊焊贴3:自动安置/摆位注意事项技术注意地方调整好安装的设备:1：当安装在PC版时候，不能施压过大的压力2：提前检查好贴装和焊接的可行性调整好安装的设备3：安装产品的时候，小心不能对产品施加分离压力，因为他会引起变形4:焊接技术事项回流焊:1：请联系我们2：此产品只能使用回流焊3：回流焊后，不能对产品施加压力，直到恢复常温無鉛銲:1：使用無鉛銲，我们要求先充分确认好复合粘合度，焊接耐高温度用焊铁操作的建议事项：1)把焊铁放焊盘上2)焊铁温度：350度以下3)持续时间：3秒或以下4)焊铁不能直接接触产品使用焊铁的建议：1:如果没有按照建议的安全条件操作，热力就会让产品变形，质量下降5：操作技术注意把产品远离带磁性物品分离PCB板:1：分离PCB板时，注意不要给PCB板任何压力，造成扭曲或者偏转2:不能手工操作，必须用正确设备产品注意:1：不要撞击产品2:运输中要避免撞击拿起的压力:1:不要对产品/部件用很大的推力包装：避免拥挤包装操作：产品的性能会因为磁场影响有差异分离PCB板时,注意PCB板上那个位置点，尽量减少分离PCB板产生对他的压力产品注意：1:受到撞击就会损坏产品2：运输过程中的损坏包装：拥挤包装会让包装带变形，或者损坏产品6：存储条件产品技术存储1：让产品保持最好的焊接能力，放在合适温度，适度环境2:建议存储条件:周围温度：0-40度，适度70%RH以下周围温度必须30度以下，即使存放在最好的环境，产品的电极度焊接性能也会不断降低。因此，产品必须在送货后1年内使用，存储超过8个月的，焊接性能必须先检查才能使用在高温，高适度环境下，焊接性能就破环
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