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“2D锡高厚度测试仪 CPS-SPI2 二手SPI 锡膏检测仪 中文操作”参数说明
| 认证： | BH | 元器件种类： | 电子元件测试仪 |
| 型号： | SPI2 | 规格： | SPI2 |
| 商标： | BH | 包装： | 纸装 |
| 产量： | 123 |
“2D锡高厚度测试仪 CPS-SPI2 二手SPI 锡膏检测仪 中文操作”详细介绍
2D锡膏测厚仪
型号：CPS-SPI2
SME CPS-SPI2是一台在大量生产前或检查测试中监控和改善锡膏印刷品质的高精度人工检测系统;由激光发生装置和图像系统,测量平台以及电脑组成。测量时,PCB放置于测量平台上,手动移动PCB到测量位置,调整激光焦距,根据软件程序直接测量锡膏的厚度,长度,体积面积等值;同时生成品管分析统计图标。
应用于：
1.锡膏印刷制程品质管控。
2.锡膏印刷厚度,面积,体积等尺寸数据测量及统计分析。
3.PCB线路/丝印/防焊油墨/焊垫PAD/BGA球体等尺寸测量。
特点:
高精度2D镭射非接触式量测系统,测量精度0.002mm。
手动量测锡膏厚度,即时反馈测量结果。
手动测量长,宽,直径及任意点之间的间距。
自动计算平均厚度,面积和体积。
根据基板厚度不同调整焦距。
型号：CPS-SPI2
SME CPS-SPI2是一台在大量生产前或检查测试中监控和改善锡膏印刷品质的高精度人工检测系统;由激光发生装置和图像系统,测量平台以及电脑组成。测量时,PCB放置于测量平台上,手动移动PCB到测量位置,调整激光焦距,根据软件程序直接测量锡膏的厚度,长度,体积面积等值;同时生成品管分析统计图标。
应用于：
1.锡膏印刷制程品质管控。
2.锡膏印刷厚度,面积,体积等尺寸数据测量及统计分析。
3.PCB线路/丝印/防焊油墨/焊垫PAD/BGA球体等尺寸测量。
特点:
高精度2D镭射非接触式量测系统,测量精度0.002mm。
手动量测锡膏厚度,即时反馈测量结果。
手动测量长,宽,直径及任意点之间的间距。
自动计算平均厚度,面积和体积。
根据基板厚度不同调整焦距。
