“三星CP45NEO贴片机 成色好状态新 三星贴片机 CP40/CP45FV”参数说明
是否有现货: | 是 | 品牌: | 三星 |
操作方式: | 自动 | 产品类型: | 二手 |
喂料器数目: | 101-200 | 加工定制: | 否 |
自动手动: | 自动 | 贴片速度: | 20000 |
电源: | AC220V~240V(50/60 Hz | 重量: | 1380kg |
型号: | CP45NEO | 包装: | 纸箱包装 |
“三星CP45NEO贴片机 成色好状态新 三星贴片机 CP40/CP45FV”详细介绍
MODEL型号:CP45FV NEO
贴装头:6个贴装头
伺服系统:伺服马达驱动X、Y轴- Z轴移动驱动系统
对中方式:CP45F 飞行系统
CP45FV 全视觉(Fly Vision+Stage Vision)
基板尺寸:
标 准 50×30×0.38mm~460×400×4.2mm
选项(CP45-L NEO) 50×100×0.38mm~510×460×4.3mm
贴装速度 :CHIP 0.178秒/片20200CPH IPC9580 14900CPH(1608)
QFP 0.75秒/片(飞行对中) 1.6秒/片(固定视觉系统)
喂料器数量 :带式喂料器(104个可选)
运输方向:左-右(可选:右-左)
贴装精度: CHIP 0603(0201)Chip ±0.08mm 1005Chip
QFP ±0.1mm QFP ±0.04mm
原件范围:
飞行相机 1005(0402)~□22mm IC,0603(0201)~□12mm (选项)
标准固定相机(FOV35) ~□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)
特殊固定相机(FOV20) ~□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm)
特殊固定相机(FOV45) ~□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm)
最小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision)
最小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision)
部品最高 15mm(9mm:with flying vision)
电源需求:AC220V~240V(50/60 Hz,3Phase)
RMS 2.6kVA(max:6kVA)
面积/尺寸:(mm)(x*y*h) 1650×1540×1420
净重:大约1380kg
喂料器种类:
8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm带式飞达、托盘、震动飞达、20动多盘式IC柜
耗气量:5kg/cm3,160Nl/min
贴装头:6个贴装头
伺服系统:伺服马达驱动X、Y轴- Z轴移动驱动系统
对中方式:CP45F 飞行系统
CP45FV 全视觉(Fly Vision+Stage Vision)
基板尺寸:
标 准 50×30×0.38mm~460×400×4.2mm
选项(CP45-L NEO) 50×100×0.38mm~510×460×4.3mm
贴装速度 :CHIP 0.178秒/片20200CPH IPC9580 14900CPH(1608)
QFP 0.75秒/片(飞行对中) 1.6秒/片(固定视觉系统)
喂料器数量 :带式喂料器(104个可选)
运输方向:左-右(可选:右-左)
贴装精度: CHIP 0603(0201)Chip ±0.08mm 1005Chip
QFP ±0.1mm QFP ±0.04mm
原件范围:
飞行相机 1005(0402)~□22mm IC,0603(0201)~□12mm (选项)
标准固定相机(FOV35) ~□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)
特殊固定相机(FOV20) ~□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm)
特殊固定相机(FOV45) ~□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm)
最小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision)
最小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision)
部品最高 15mm(9mm:with flying vision)
电源需求:AC220V~240V(50/60 Hz,3Phase)
RMS 2.6kVA(max:6kVA)
面积/尺寸:(mm)(x*y*h) 1650×1540×1420
净重:大约1380kg
喂料器种类:
8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm带式飞达、托盘、震动飞达、20动多盘式IC柜
耗气量:5kg/cm3,160Nl/min