河北唐山单面FPC，河北单面软性线路板生产，唐山单面FPC电路板

是否有现货：	否	认证：	客户下单加急生产
材质：	聚酰亚胺	结构：	双层板
应用：	数码产品	结合方式：	无胶柔性板
导电胶：	导电银浆	型号：	公司编制
规格：	35/25,18/25,18/12.5	商标：	恒信恒业
包装：	纸箱包装	最小孔距：	0.2mm
产量：	2000000

FR-4基材板缺点分析及对策(1)DRY(DriedLaminate)－基板干涸原因分析：DRY是一个非常令人头痛的问题，有程度的分别，情节严重者为全面性干涸，轻微者发生于边角，发生原因可能是玻璃布的耦合剂(CouplingAgent)与树脂的兼容性不佳遵致滋润(WetOut，沾胶性)不良。此外，亦可能是胶片过度硬化(Overcure)以致压合时树脂流动性不好，如果发现胶片的胶流量(ResinFlowR/F)有偏低的情况，便可能是基板干涸的前兆，DRY的基板在焊性(Solderability)测试时易产生分层(Delamination)。对策：如果是玻璃布表面光洁度(Finish)的问题，必须请供货商改善，如果是胶流量偏低，可降低凡立水(Varnish)之胶化时间(S/G)，或提高胶片的胶化时间(P/G)及胶含量(R/C)等方面着手。假如DRY不甚严重，亦可籍压合条件作修正，如提高升温速率、提前上压、加大压力等，不过，此为治标的方法，效果远不及材料的调整与改善来得显著。(2)WAC/WAE(WhiteatCorner，WhiteatEdge)－白角白边原因分析：当胶片之胶流量(R/F)偏高或因储存条件不良而吸收了水气，在压合时易产生流胶(PressFlow)增大的情况。由于胶片受热后树脂是以异向性(Anisortropic)的方式从中央向外围扩散，因此，边缘流胶大，胶含水量(R/C)也随之偏低。当此部份不能完全避免时，就将出现织纹状的白角白边。另一可能原因是升温速太快，造成每个Book内，外层温差大且流胶不均，压合时产生轻微的滑移而形成白角白边。此外，胶片内存在许多微小的气泡及胶洞(Microvoids)，当胶流量(R/F)偏低时，气泡仅被赶至板边而无法顺利逸出板外，也会显现出白角与白边。对策：如果胶片胶流量(R/F)较高，可藉提高凡立水之胶化时间(S/G)或降低胶片之胶化时间(P/G)的方式调整。且流胶大者亦可由压合条件来加以修正(如降低升温速率、延后上压等)。如因R/F低FPC厂造成之白角白边的可用改变TreatingSpec(如提高R/C、P/G)或压合件（加大压力、提高上压、增大升温速率等)的方式进行解决。(3)MCB（Microblister)－微气泡原因分析：MCB主要是由于微小的气泡没有完全逸出而残留于板上所造成，当采用非真空式之压机压合时，MCB常呈现随机分布之情形。如使用真空系统，MCB仅发生于边角，有时会显现线条状，如区域过大无法切除时，便将成为WAC/WAE。此外，如发生真空系统漏气或压合条件不当时，其所产生流胶过低的情况也会形成此种MCB。对策：可从调整Treating条件，如提高R/C、P/G从增加流胶上着手改善。此外，亦可改变压合之操作周期Cycle，如加大压力、提前上压、提高升温速率等方式加以克服。(4)DEL(Delaminaton)－分层原因分析：胶片如果因硬化不足或储存条件不良，吸收过多水气而压合时，易产生流胶甚大的情况，造成R/C偏低而降低了玻璃布与树脂间的结合力，最后在应力作崇下将会演变成分层。此外，胶片硬化过度，压合时流胶性低亦可能产生分层，此点与DRY原因类似。对策：如因流胶过大造成之DEL可藉压合条件来做调整（如减低压力、延后上压、降低升温速率等)。至于，硬化过度产生的分层，则必须藉由改变S/G、R/C、P/G等方向去着手。(5)MSL（Measling)－白点原因分析：可能因压合中胶片内的气泡未能赶出，而显现不透明的白点。此外，如果胶片的胶含量R/C偏低，或玻璃布本身的沾胶性WetOut不良，在经纬纱交错的结点上，容易产生缺胶的现象而形成白点。另胶片如硬化不足亦会产生白点。对策：加强玻璃布的亲胶沾胶（WetOut)效果，并提高胶含量R/C，如因硬化不足产生的白点亦可由增长硬化时间来解决。