通过认证
“大功率LED铝基板Bergquist T-Clad MP-06503”参数说明
| 类型： | 铝基板 | 材料： | 铝 |
| 介电层： | 陶瓷 | 证书： | UL |
| 尺寸： | 457×609mm | 产量： | 9000000000PCS |
“大功率LED铝基板Bergquist T-Clad MP-06503”详细介绍
铝基板是一种具有良好散热功能的覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。功率器件表面贴装在线路层，期间运行时所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件的散热。
与传统的FR-4相比，铝基板能够将热阻降至最低，使基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
线路层：
线路层用于实现器件的装配和连接，北京瑞凯可供应的铝基板铜箔的厚度一般为1~4OZ（35μm~140μm），贝格斯Thermal Clad可供应的铜箔的厚度一般为1~10OZ（35μm~350μm）。
绝缘层：
衡量一款铝基板是不是真正拥有高导热性能，高绝缘性能，是不是真正属于高品质的产品，其核心在于高导热绝缘层的技术。目前国际上高品质铝基板的绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充的特殊聚合物所构成。聚合物保障了绝缘性能，抗热老化能力以及高粘接能力。而陶瓷填充物则大大增强了导热性能和绝缘性能。该绝缘层不仅具有很高的绝缘强度，极低的热阻，能够承受长期热老化的考验，粘接能力优异，而且具备良好的粘弹性，能够抵抗器件焊接和运行时所产生的机械及热应力。
北京瑞凯铝基板使用了贝格斯高品质绝缘层，具有优异的热传导性和良好的电气绝缘强度。其中LED-0602导热系数1.1W/m＆＃8226；K，击穿5KVAC；IMS-H01导热系数1.1W/m＆＃8226；K，击穿电压6KVAC，已获得业界至为严苛的130℃的UL全性能认证，可以保障模块在130℃长期运行。
目前国内市场上大多数的铝基板绝缘层采用了商品化FR-4半固化片，这类绝缘层全部由环氧树脂所构成，虽然这类绝缘层具有良好的粘接性能，但因为没有添加高导热、高绝缘陶瓷填充物，这类铝基板的热阻很大（导热系数只有0.3W/m＆＃8226；K），如果使用这种铝基板，高功率密度模块所产生的热量很难传导到金属基板，这样热累积就会加速功率模块老化并最终导致模块失效。并且这类铝基板绝缘强度有限（≤2KV AC），很难满足安规测试的需求，只能应用于低功率密度场合，对于高功率密度模块而言，很难胜任，存在极大的隐患。
金属基层：
绝大部分的金属基板都采用铝板作为金属基层，也可使用铜板。
贝格斯在每款新产品投放市场以前，都会进行为期12～18个月的各种认证测试。贝格斯全面的质量验证包括机械性能、粘接强度、电绝缘性能和热传导性能的测试。为了验证长期使用的可靠性，一般都选择为期2000小时的测试周期。
铝基板的应用：
LED照明，电动汽车，电机驱动，电源，音响电视，太阳能，航空及军用器件等。
与传统的FR-4相比，铝基板能够将热阻降至最低，使基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。
线路层：
线路层用于实现器件的装配和连接，北京瑞凯可供应的铝基板铜箔的厚度一般为1~4OZ（35μm~140μm），贝格斯Thermal Clad可供应的铜箔的厚度一般为1~10OZ（35μm~350μm）。
绝缘层：
衡量一款铝基板是不是真正拥有高导热性能，高绝缘性能，是不是真正属于高品质的产品，其核心在于高导热绝缘层的技术。目前国际上高品质铝基板的绝缘层都是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充的特殊聚合物所构成。聚合物保障了绝缘性能，抗热老化能力以及高粘接能力。而陶瓷填充物则大大增强了导热性能和绝缘性能。该绝缘层不仅具有很高的绝缘强度，极低的热阻，能够承受长期热老化的考验，粘接能力优异，而且具备良好的粘弹性，能够抵抗器件焊接和运行时所产生的机械及热应力。
北京瑞凯铝基板使用了贝格斯高品质绝缘层，具有优异的热传导性和良好的电气绝缘强度。其中LED-0602导热系数1.1W/m＆＃8226；K，击穿5KVAC；IMS-H01导热系数1.1W/m＆＃8226；K，击穿电压6KVAC，已获得业界至为严苛的130℃的UL全性能认证，可以保障模块在130℃长期运行。
目前国内市场上大多数的铝基板绝缘层采用了商品化FR-4半固化片，这类绝缘层全部由环氧树脂所构成，虽然这类绝缘层具有良好的粘接性能，但因为没有添加高导热、高绝缘陶瓷填充物，这类铝基板的热阻很大（导热系数只有0.3W/m＆＃8226；K），如果使用这种铝基板，高功率密度模块所产生的热量很难传导到金属基板，这样热累积就会加速功率模块老化并最终导致模块失效。并且这类铝基板绝缘强度有限（≤2KV AC），很难满足安规测试的需求，只能应用于低功率密度场合，对于高功率密度模块而言，很难胜任，存在极大的隐患。
金属基层：
绝大部分的金属基板都采用铝板作为金属基层，也可使用铜板。
贝格斯在每款新产品投放市场以前，都会进行为期12～18个月的各种认证测试。贝格斯全面的质量验证包括机械性能、粘接强度、电绝缘性能和热传导性能的测试。为了验证长期使用的可靠性，一般都选择为期2000小时的测试周期。
铝基板的应用：
LED照明，电动汽车，电机驱动，电源，音响电视，太阳能，航空及军用器件等。
“大功率LED铝基板Bergquist T-Clad MP-06503”其他说明
| 测试项目 | |||
| HT-07006 | HT-04503 | MP-06503 | |
|
绝缘层厚度 1 [mil/μ m] |
6/152 | 3/76 | 3/76 |
|
热阻 2 [℃/W] |
0.70 | 0.45 | 0.65 |
|
热阻 3 [℃in 2 /W] |
0.11 | 0.05 | 0.09 |
|
导热系数 4 [W/m-K] |
2.2 | 2.2 | 1.3 |
|
击穿电压 5 [KVAC] |
11.0 | 6.0 | 8.5 |
|
介电常数 6 |
7 | 7 | 6 |
|
体积电阻率 7 [Ω · cm] |
1* 10 14 | 1* 10 14 | 1* 10 14 |
|
表面电阻率 8 [Ω ] |
1* 10 13 | 1* 10 13 | 1* 10 13 |
|
玻璃化转变温度 9 [℃] |
150 | 150 | 90 |
|
最高使用温度 10 [℃] |
140 | 140 | 130 |
|
热冲击 11 [300℃] |
≥ 120S | ≥ 120S | ≥ 120S |
|
剥离强度 12 [ lb/in ] |
6 | 6 | 9 |
