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切割UV失粘胶带 UV失粘胶 UV失粘胶带

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有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-07-08 22:50
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“切割UV失粘胶带 UV失粘胶 UV失粘胶带”参数说明

是否有现货: 认证: SGS/MSDS/CTI
加工定制: 材质: PO PET
厚度: 0.07-0.2 适用范围: 制程保护 表面保护
用途: 玻璃 晶圆 芯片 硅板 陶瓷 切割 型号: CF2230
规格: 1220mm*100m 商标: 常丰
包装: 纸箱 1300: 180
产量: 1000000

“切割UV失粘胶带 UV失粘胶 UV失粘胶带”详细介绍


一、产品名称:蓝膜、蓝色雾面PVC加离型膜保护膜、翻晶膜、晶圆研磨胶带、UV固化晶圆切割保护膜、翻晶保护胶带、PVC雾面/磨砂蓝色保护膜、晶圆切割蓝色保护膜、晶圆背面研磨蓝膜

二、特点:蓝色保护胶带为半导体晶圆厂或封装厂做晶圆背面研磨、切割、减薄制程中所使用的保护胶带。 
三、用途:A、半导体硅片/晶圆----切割用蓝膜、切割用UV膜、带离型膜保护膜
C、半导体硅片/晶圆----减薄(削薄)、背面研磨
D、半导体硅片/晶圆----减薄后手撕膜
E、半导体硅片/晶圆----翻晶膜
F、半导体硅片/晶圆----热剥离膜、UV紫外线膜
G、蓝色保护胶带是用做
IC/半导体制造过程中矽晶圆晶背研磨、切割、晶圆减薄制程中的表面保护胶带。半导体硅片/晶圆背面打磨时(IC/半导体工艺)的回路面保护膜。 在半导体硅片/晶圆研磨时被使用的胶膜。六、规格、厚度、颜色、材质:A、规格齐全有:4寸、5寸、6寸、7寸、8寸、12寸等B、厚度齐全有:0.08MM、0.12MM、0.15MMC、颜色齐全有:深蓝色、浅蓝色、奶白色、白色D、材质齐全有:PVC、EVA、PVG、PO

UV硬化型BG用表面保护胶带系列, 是可以在背景工程中确实保护晶圆表面不受研磨碎屑, 水分侵入, 防止晶圆表面污染的硬化型BG用表面保护胶带。胶带剥离时,是先以紫外线照射晶圆,降低其黏着力后, 再加压晶圆来进行胶带的剥离, 亦适用于大尺寸及薄型晶圆的处理。

厚度:(thicjness)             0.12mm     0.17mm

基材(base material)         pvc              po

uv固化晶圆切割保护膜(胶带)的特点就是在uv固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度(可以达到惊人的1500g,2000g    gf/25mm)但是在uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g和20g

还有一个特点就是具有极强的延展性(elongation%)可以达到300 ,600

以上特点使得adtech的晶圆切割保护胶带:

1. 因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。


2. 因为由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力道正确的捡拾。


3. 没有晶圆表面的金属离子等污染,也没有黏着剂沾染所造成的污染, 更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。


4. 几乎没有因为紫外线照射造成胶带伸缩性不佳的问题, 显示其充分的延展性能够防止芯片因接触而破损。


5. 除了有减少因为高速切割方式切割时胶带断片发生的胶带之外,也有薄型封装用的特殊等级胶带。


6. 黏着加工的环境为洁净度等级100(美规209b)。

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