“好粘HN-315 高性能导热硅胶”参数说明
类型: |
缩合型 |
固化温度: |
室温固化 |
应用: |
金属 |
形态: |
膏状 |
产量: |
10000 |
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“好粘HN-315 高性能导热硅胶”详细介绍
HN-315高性能导热硅胶【产品说明】HN-315高性能导热硅胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60~280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。【产品用途】本品适用于工业生产中的各种结构性导热粘接密封,电子元器件的热传递介质,如:代替导热硅脂(膏)作芯片与散热器的粘接,晶闸管智能控制模块与散热器粘接,大功率电气模块与散热器之间的填充粘接,CPU与散热器填隙,LED应用产品、大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)。导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式。【性能参数】
“好粘HN-315 高性能导热硅胶”其他说明
产品型号 |
HN-316W |
外 观 |
白色膏状物 |
密度(g/cm3) |
1.65~1.75 |
表干时间(min) |
5~30 |
抗拉强度(MPa) |
≥2.5 |
断裂伸长率(%) |
≥100 |
硬度(Shore A) |
50±5 |
剪切强度(MPa) |
≥2.0 |
介电强度 ( kV/mm ) |
≥20 |
体积电阻率(Ω·cm) |
2.0×1014 |
介电常数 (1.2MHz) |
2.8 |
介电损耗因子(1.2MHz) |
<0.002 |
工作温度 (℃) |
-60~280 |
导热系数 [W/(m·K)] |
1.0 |