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无卤阻燃硬化剂(H-99H-200)

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最后更新: 2017-10-18 10:51
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“无卤阻燃硬化剂(H-99H-200)”参数说明

熔点: 135~155°C 密度: ~1.45g/cm3(固态)
化学式: C14h13n4o2p 与 C26h22n8o4p2混合物 纯度: >98.5%
硬化温度: 165~195°C 当量数: 49.1~53.5
含磷量: 10.34%

“无卤阻燃硬化剂(H-99H-200)”详细介绍

  H-99H是一款高Tg覆铜板(ccl)专用的无卤阻燃硬化剂,其原理是用现在行业最先进的无卤阻燃剂(DOPO)与硬化剂(DICY)活化合成,直接使用在传统的覆铜板工艺中,达到生产出无卤覆铜板的目的,阻燃等级达UL94-V0,符合RoHS指令。其工艺操作简单且能缩短压板时间,直接增大覆铜板的生产效率,与市面上成品无卤覆铜板比较,可节省成本约15~20%,给企业带来巨大的经济效益。详细产品信息可以咨询我公司,产品资料丰富,可以随时寄发给有兴趣的公司参考研究。

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