“无卤阻燃硬化剂(H-99H-200)”参数说明
熔点: | 135~155°C | 密度: | ~1.45g/cm3(固态) |
化学式: | C14h13n4o2p 与 C26h22n8o4p2混合物 | 纯度: | >98.5% |
硬化温度: | 165~195°C | 当量数: | 49.1~53.5 |
含磷量: | 10.34% |
“无卤阻燃硬化剂(H-99H-200)”详细介绍
H-99H是一款高Tg覆铜板(ccl)专用的无卤阻燃硬化剂,其原理是用现在行业最先进的无卤阻燃剂(DOPO)与硬化剂(DICY)活化合成,直接使用在传统的覆铜板工艺中,达到生产出无卤覆铜板的目的,阻燃等级达UL94-V0,符合RoHS指令。其工艺操作简单且能缩短压板时间,直接增大覆铜板的生产效率,与市面上成品无卤覆铜板比较,可节省成本约15~20%,给企业带来巨大的经济效益。详细产品信息可以咨询我公司,产品资料丰富,可以随时寄发给有兴趣的公司参考研究。