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“NTK陶瓷四侧引脚扁平封装基座”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 加工定制： | 是 |
| 种类： | 化合物半导体 |
“NTK陶瓷四侧引脚扁平封装基座”详细介绍
四侧引脚扁平封装基座（QFP）
用途
使用在工业设备或通信设备等ASIC上面的表面贴装用基座。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷，以银焊接（Brazing）方式安装上铁•镍等合金的引脚（lead）。
特征
可对应盖子间距为0.5mm以下、200pin以上的贴装高密度的小型、薄型的基座。
用途
使用在工业设备或通信设备等ASIC上面的表面贴装用基座。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷，以银焊接（Brazing）方式安装上铁•镍等合金的引脚（lead）。
特征
可对应盖子间距为0.5mm以下、200pin以上的贴装高密度的小型、薄型的基座。
