“Toppan倒装芯片球形栅格阵列有机基板”参数说明
是否有现货: | 否 | 加工定制: | 是 |
种类: | 化合物半导体 | 特性: | 更高的积层数量以及更细微的线宽/线距 |
用途: | 高密度封装 | 型号: | 待定 |
商标: | Toppan | 核心层线宽/线距: | 40/40um |
积层线宽/线距: | 12um / 12um | 核心层过孔间距/直径: | 250um(φ150um) |
积层via/land尺寸: | 55/80um | 核心层厚度: | 0.2-1.2mm |
基板大小: | 16-55mm sq | 外层 sro/pad尺寸: | 66/94um |
“Toppan倒装芯片球形栅格阵列有机基板”详细介绍
凸版印刷株式会社(TOPPAN PRINTING CO.,LTD.)将细微加工技术和积层布线技术加以深化和发展,实现了超高密度的布线结构。包括用于电脑,服务器和游戏机等的微处理器及图像处理器在内,凸版公司从设计到制造都可以满足客户的需求。此外,凸版公司亦能实现客户在无铅及无卤方面的需求
产品:FC-BGA Organic Substrate倒装芯片球形栅格阵列有机基板
应用:用于处理器(CPU),图像处理器(GPU),ASIC,LSI,DSP等高速化与多功能化芯片
特性:针对要求高密度封装的应用,可实现更高的积层数量以及更细微的线宽/线距。从而得到更优异的电气及散热性能
规格:
基板大小:16-55mm SQ
核心层厚度:0.2-1.2mm
核心层线宽/线距:40/40um
核心层过孔间距/直径:250um(φ150um)
积层线宽/线距:12um/12um
积层VIA/LAND尺寸:55/80um
外层 SRO/PAD尺寸:66/94um
产品:FC-BGA Organic Substrate倒装芯片球形栅格阵列有机基板
应用:用于处理器(CPU),图像处理器(GPU),ASIC,LSI,DSP等高速化与多功能化芯片
特性:针对要求高密度封装的应用,可实现更高的积层数量以及更细微的线宽/线距。从而得到更优异的电气及散热性能
规格:
基板大小:16-55mm SQ
核心层厚度:0.2-1.2mm
核心层线宽/线距:40/40um
核心层过孔间距/直径:250um(φ150um)
积层线宽/线距:12um/12um
积层VIA/LAND尺寸:55/80um
外层 SRO/PAD尺寸:66/94um