“田村TAMURA锡膏”参数说明
品牌: | 田村 | 粘度: | 500(Pa·S)以下 |
类型: | 无铅 | 颗粒度: | 30um以下 |
型号: | TLF-204-111 | 成份: | 锡96.5/银3.0/铜0.5 |
产量: | 1000 |
“田村TAMURA锡膏”详细介绍
信赖度最佳,通过各项严格测试
专治立碑,钖球、短路、塞孔问题
爬锡高,残留物少,焊点亮
全球销售量占第一位
为了配合焊锡回流技术的需要,特别研制的高品质及多样化的焊锡膏,以配合当今之表面焊接技术。
●专为模板印刷设计,印刷性能优良,确保理想之焊接过程。
●回流后之残余物皆可用清水清洗。
●回流焊接后无残余物无腐蚀性,绝缘度高。
专治立碑,钖球、短路、塞孔问题
爬锡高,残留物少,焊点亮
全球销售量占第一位
为了配合焊锡回流技术的需要,特别研制的高品质及多样化的焊锡膏,以配合当今之表面焊接技术。
●专为模板印刷设计,印刷性能优良,确保理想之焊接过程。
●回流后之残余物皆可用清水清洗。
●回流焊接后无残余物无腐蚀性,绝缘度高。