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“高铅 高熔点 高温半导体焊锡膏 Sn5Pb92.5Ag2.5”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 品牌： | BLVE |
| 粘度： | 500（Pa·S）以下 | 类型： | 锡铅银合金 |
| 颗粒度： | 30~50um | 熔点： | 287 |
| 合金组份： | Sn5Pb93.5Ag2.5 | 型号： | D58 |
| 规格： | 500克/瓶 | 商标： | BLVE |
| 包装： | 500g/瓶,20公斤/箱 | 产量： | 100000 |
“高铅 高熔点 高温半导体焊锡膏 Sn5Pb92.5Ag2.5”详细介绍
高温高铅锡膏的特点:
1,该产品是高温焊接锡膏,铅含量高于85wt.%,属ROH豁免锡膏,专用于功率半导体封装焊接使用,主要有功率管,二极管,三极管,整流桥,小型集成电路等.可满足各种点胶和印刷制程.
2,自动点胶顺畅,稳定性好,出胶量与黏度变化极小;
3,化学稳定,可满足长时间的点胶和印刷要求;
4,可焊性好,焊后残留容易清洗,在线良率高,且焊点气孔率极小;
5,为ROHS指令豁免焊料
1,该产品是高温焊接锡膏,铅含量高于85wt.%,属ROH豁免锡膏,专用于功率半导体封装焊接使用,主要有功率管,二极管,三极管,整流桥,小型集成电路等.可满足各种点胶和印刷制程.
2,自动点胶顺畅,稳定性好,出胶量与黏度变化极小;
3,化学稳定,可满足长时间的点胶和印刷要求;
4,可焊性好,焊后残留容易清洗,在线良率高,且焊点气孔率极小;
5,为ROHS指令豁免焊料
