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“红外BGA返修台”参数说明
| 品牌： | 卓茂 | 温度调节范围： | 50-550（℃） |
| 加工定制： | 否 |
“红外BGA返修台”详细介绍
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卓茂科技-精心呵护您的“芯”
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卓茂让您的“芯”永远不会老
红外BGA返修台参数：
电源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：600*450*1500长宽高
转塔：伺服马达驱动
供料：高精密震动器
压合精度：±0.05
机器重量：110KG
红外BGA返修台性能与特点：
本机专门为耳机芯和胶盖自动压合的一种新型设备
自动送胶件
自动识别胶件的方向
自动补胶件
到位自动检测
精密压合，快速下行，缓慢压入，下压力无级可调，保护了膜片不受到冲击力的破坏
转塔伺服驱动加减速机，分度精准
人机界面友好
红外BGA返修台特点：
多功能人性化的操作系统①采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；红外BGA返修台上部加热装置和贴装头一体化设计，丝杆传动，Z轴运动为松下伺服控制系统，可精确控制对位点与加热点，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；启动后随时间推移，在触摸屏内显示3条温度曲线，温度精确控制在±3℃，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。②对位系统采用摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题；X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm.配有＋形红外激光快速定位，定位后自动锁定。红外BGA返修台③可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线。④PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保维修工件的成功率，能适应各种BGA封装尺寸的返修。红外BGA返修台
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外形尺寸：600*450*1500长宽高
转塔：伺服马达驱动
供料：高精密震动器
压合精度：±0.05
机器重量：110KG
红外BGA返修台性能与特点：
本机专门为耳机芯和胶盖自动压合的一种新型设备
自动送胶件
自动识别胶件的方向
自动补胶件
到位自动检测
精密压合，快速下行，缓慢压入，下压力无级可调，保护了膜片不受到冲击力的破坏
转塔伺服驱动加减速机，分度精准
人机界面友好
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多功能人性化的操作系统①采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；红外BGA返修台上部加热装置和贴装头一体化设计，丝杆传动，Z轴运动为松下伺服控制系统，可精确控制对位点与加热点，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；启动后随时间推移，在触摸屏内显示3条温度曲线，温度精确控制在±3℃，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。②对位系统采用摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题；X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm.配有＋形红外激光快速定位，定位后自动锁定。红外BGA返修台③可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线。④PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保维修工件的成功率，能适应各种BGA封装尺寸的返修。红外BGA返修台
