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BGA返修台1

产品/服务：
有效期至：	长期有效
最后更新：	2017-12-25 11:48

单价：

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(发货期限：自买家付款之日起天内发货)

VIP指数: 0 [第1年]
认证信息:
通过认证

所在地区：

人气：198

详细说明
规格参数
联系方式

“BGA返修台1”参数说明

温度调节范围：

50-550（℃）

加工定制：

否

“BGA返修台1”详细介绍

　　BGA返修参数：
　　专为BGA除锡设计的专业设备，进行BGA表面锡球表面锡球，锡渣清洁方便迅速效率
　　清除锡球无传统的吸锡线的作业成本
　　采用热风回焊容BGA锡球
　　采用微电脑温控BGA返修
　　设备特点：
　　本机采用人机界面操作，执行精密参数设定
　　精度高
　　自动化程度高
　　操作简单
　　本机采用挂刀作锡渣清除作业
　　根据不同的BGA跟换不同的载具
　　可同时为多片BGA进行一次性清除作业
　　机器的规格：
　　BGA返修长：580MM
　　宽：320MM
　　高：400MM
　　电压；两相220V50/60HZ
　　气压是0.4MPa
　　
　　BGA返修特点：
　　优越的安全保护功能
　　返修台配置光栅保护，机器在高速运行的状态下，光栅信号若被挡到机器立即停止运行，保护人身安全；伺服电机运行时碰撞到其他物体后也会停止，有自我保护功能，顶部的三色灯时刻监控着机器的工作状态，具有优越的安全保护功能
　　独立的三温区控温系统返修台可从BGA顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热BGA返修，再辅以大面积红外加热，能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉，通过软件自由选择或单独使用上部或下部温区，并自由组合上下发热体能量，使得对单、双层BGA的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精准检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。