“LED 中温无铅锡膏 Sn64Bi35Ag1”参数说明
是否有现货: | 是 | 品牌: | BLVE |
粘度: | 500(Pa·S)以下 | 类型: | 无铅 |
颗粒度: | 30~50um | 熔点: | 139~187 |
合金组份: | Sn64Bi35Ag1 | 型号: | SBA |
规格: | 500g/kg | 商标: | BLVE |
包装: | 500g/瓶,20KG/箱 | 产量: | 100000 |
“LED 中温无铅锡膏 Sn64Bi35Ag1”详细介绍
锡铋银中温锡膏 熔点 155
无铅环保,含银成本高
满足低温焊接的LED贴片,能有效保护LED芯片等器件免受高温损坏,焊接强度较锡铋(Sn42Bi58)强.
无铅环保,含银成本高
满足低温焊接的LED贴片,能有效保护LED芯片等器件免受高温损坏,焊接强度较锡铋(Sn42Bi58)强.