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“低温锡膏Sn42/Bi57/Ag1”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 品牌： | 一通达 |
| 粘度： | 150 | 类型： | 无铅 |
| 颗粒度： | 25-45 | 熔点： | 138度 |
| 清洗角度： | 免洗 | 活性： | Rol1 |
| 合金组份： | 锡42铋57银1 | 型号： | Etd-668e |
| 规格： | 有卤素 | 商标： | 一通达 |
| 包装： | 500克/瓶 | 产量： | 100000 |
“低温锡膏Sn42/Bi57/Ag1”详细介绍
ETD-668E低温锡膏
一。产品介绍
1.低温锡膏，型号：ETD-668E，适用合金：Sn42/Bi57/Ag1和Sn42/Bi57.6/Ag0.4
2.该锡膏选用Sn42/Bi57/Ag1无铅合金，采用特殊助焊剂配方使其具有良好的印刷流动性，回流后焊点光亮，低温焊接可以减少回流过程中高温对元器件及 PCB 的损害，广泛用于LED及纸板制程。
二。产品特点
1.宽松的回流工艺窗口。
2.极佳的润湿与吃锡能力，无锡珠，焊点无黑色残留。
3.可保持长时间的粘着力。
4.杰出的印刷性能和长久的模板寿命。
三。合金特性
1.合金成份
成份（%）
锡（Sn） 铋（Bi） 银（Ag）
42余量 57±1 1±0.2
杂质（%以下）
Pb（铅） Sb（锑） Sb（锑） Cu（铜） Zn（锌） Fe（铁） Al（铝） As（砷）
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
2.熔融温度及比重
熔融温度 比重
138℃～204℃ 8.6
3.锡粉球径
Type3 Type4
25～45μm 20～38μm
一。产品介绍
1.低温锡膏，型号：ETD-668E，适用合金：Sn42/Bi57/Ag1和Sn42/Bi57.6/Ag0.4
2.该锡膏选用Sn42/Bi57/Ag1无铅合金，采用特殊助焊剂配方使其具有良好的印刷流动性，回流后焊点光亮，低温焊接可以减少回流过程中高温对元器件及 PCB 的损害，广泛用于LED及纸板制程。
二。产品特点
1.宽松的回流工艺窗口。
2.极佳的润湿与吃锡能力，无锡珠，焊点无黑色残留。
3.可保持长时间的粘着力。
4.杰出的印刷性能和长久的模板寿命。
三。合金特性
1.合金成份
成份（%）
锡（Sn） 铋（Bi） 银（Ag）
42余量 57±1 1±0.2
杂质（%以下）
Pb（铅） Sb（锑） Sb（锑） Cu（铜） Zn（锌） Fe（铁） Al（铝） As（砷）
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
2.熔融温度及比重
熔融温度 比重
138℃～204℃ 8.6
3.锡粉球径
Type3 Type4
25～45μm 20～38μm
